[发明专利]用于电子组件的封装组件有效
| 申请号： | 202010114802.0 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN111613855B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 扎里·塔斯基拉 | 申请（专利权）人： | 上海诺基亚贝尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20;H01P1/207 |
| 代理公司： | 北京启坤知识产权代理有限公司 11655 | 代理人： | 赵晶 |
| 地址： | 201206 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种用于电子装置的封装组件包括底座、底座封盖、垫片和封装封盖。底座接收一个或多个电子元件。底座封盖被安放在第一底座之上，以便把电子元件固定在底座内并且形成一个单元，所述单元在其外围的至少一部分中具有沟槽。垫片驻留在第一单元的沟槽内。封装封盖被安放在第一单元和垫片之上并且对垫片施加压缩力，从而使得垫片（i）形成用于封装组件的密封，并且（ii）施加把第一底座封盖的外围的至少一部分固定到第一底座的外围的至少一部分的力。在单单元组装中，封装封盖是附着到单元上的组装封盖。在双单元组装中，每一个单元在蚌壳配置中充当用于另一个单元的封装封盖。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 组件 封装 | ||
【主权项】：
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