[发明专利]薄膜形成用生长抑制剂,利用该生长抑制剂的薄膜形成方法以及由此制造的半导体基板在审
申请号: | 202010111806.3 | 申请日: | 2020-02-24 |
公开(公告)号: | CN112442678A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 延昌峰;郑在善;边惠兰;宋泰浩;金素贞;李锡宗 | 申请(专利权)人: | 秀博瑞殷株式公社 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/34;C23C16/52 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 姜虎;陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明涉及薄膜形成用生长抑制剂,利用该生长抑制剂的薄膜形成方法以及由此制造的半导体基板,更具体涉及作为由化学式1表示的化合物的薄膜形成用生长抑制剂,利用该生长抑制剂的薄膜形成方法以及由此制造的半导体基板。本发明通过抑制副反应,适当降低薄膜生长速率,并通过去除薄膜内工艺副产物,即便在具有复杂结构的基板上形成薄膜时,也能大幅提高阶梯覆盖率以及薄膜的厚度均匀性。化学式1:A |
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搜索关键词: | 薄膜 形成 生长 抑制剂 利用 方法 以及 由此 制造 半导体 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的