[发明专利]发光二极管封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202010101770.0 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111180568A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 曹永革;申小飞;李英魁;麻朝阳;文子诚;王恩哥;王充 | 申请（专利权）人： | 松山湖材料实验室 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 付兴奇 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供发光二极管封装结构及其制备方法，属于半导体技术领域。发光二极管封装结构包括基板、发光芯片和透镜。基板上设置有线路层，线路层上设置有置晶区。发光芯片设置于置晶区并与线路层电性连接。透镜覆盖于发光芯片和置晶区，透镜的边缘设置有环形的可焊层，可焊层与线路层绝缘连接。使用可焊层对透镜进行封装，不需要使用有机黏合胶进行黏合，以解决有机黏合胶的黄化或裂化等问题，以改善发光二极管封装结构长时间使用以后封装失效的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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