[发明专利]槽式制绒上料机及硅片上料流程在审
| 申请号： | 202010101234.0 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111276437A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 汤亚东 | 申请（专利权）人： | 无锡市江松科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 朱晓林 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了槽式制绒上料机及硅片上料流程，涉及硅片搬运技术领域。通过花篮输跑道、堆叠盒输送跑道和硅片输送跑道实现了花篮、堆叠盒与硅片的输送与流转，通过堆叠盒升降顶片装置的设置使得硅片能从堆叠盒中被获取，通过双工位吸盘装置从堆叠盒获取硅片，同时将硅片放置在硅片输送跑道上进行输送，通过装片装置的设置使得硅片能够进入花篮，通过花篮翻转装置的设置，使得原来朝向槽式制绒上料机的花篮中的硅片能够进行翻转从而使得硅片方向朝向反应炉，实现了与反应炉的对接。 | ||
| 搜索关键词： | 槽式制绒上料机 硅片 流程 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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