[发明专利]接合材料及碳化硅系蜂窝结构体在审
| 申请号： | 202010101060.8 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111747768A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 木村佳祐 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00;C04B38/00;C04B35/565;B01D39/20 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;郑雪娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供接合材料及碳化硅系蜂窝结构体，所述接合材料能够有效利用制造碳化硅系蜂窝单元或碳化硅系蜂窝结构体时产生的加工粉。该接合材料用于将多个碳化硅系蜂窝单元的侧面接合来制造碳化硅系蜂窝结构体。该接合材料含有0.1～50质量％的制造碳化硅系蜂窝单元和/或碳化硅系蜂窝结构体时产生的加工粉，加工粉的平均粒径D50为0.5～60μm。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 材料 碳化硅 蜂窝 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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