[发明专利]激光切割机理实验模拟装置及其测量方法在审
| 申请号： | 202010098297.5 | 申请日： | 2020-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN111203649A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 孙凤;张一;李强;徐方超;金俊杰;张明;佟铃;张晓友 | 申请（专利权）人： | 沈阳工业大学 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;G09B25/02 |
| 代理公司： | 沈阳智龙专利事务所(普通合伙) 21115 | 代理人： | 宋铁军 |
| 地址： | 110870 辽宁省沈阳*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种激光切割机理实验模拟装置及其测量熔融物在切缝下表面出口处的速度的方法。该装置的底板上固定连接有第一型材和第二型材，第一型材上连接有滑台组件，滑台组件上设置有激光装置连接件和喷嘴，喷嘴的中轴线与激光装置连接件的中轴线重叠或平行，喷嘴上设置有进气口；第二型材上连接有线性模组，线性模组上方固定连接有模拟切缝件；定位刻度板和高速摄像机分别设置在模拟切缝件的两侧。本发明能够记录熔融物飞溅的瞬时速度判断切割质量的好坏，能够满足激光切割在不同领域的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 切割 机理 实验 模拟 装置 及其 测量方法 | ||
【主权项】：
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