[发明专利]布线基板及其制造方法有效
| 申请号： | 202010097967.1 | 申请日： | 2020-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN111757586B | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 新见秀树;高野伸司 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩丁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供维持较高的散热效果，且向安装到布线基板的部件的热传导较小的布线基板及其制造方法。该布线基板具备：轴构件，形成为棒状，在一端具有直径比其他部分大的凸缘；散热板，具有插入了轴构件的第一通孔；以及基板，具有插入了轴构件的第二通孔，在散热板与基板之间的至少一部分形成有间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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