[发明专利]芯片边缘损坏检测方法和电路有效
| 申请号： | 202010097825.5 | 申请日： | 2020-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN112309880B | 公开（公告）日： | 2023-05-19 |
| 发明（设计）人： | 湛伟;马淑彬;丛伟林 | 申请（专利权）人： | 成都华微电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 | 代理人： | 刘勋 |
| 地址： | 610000 四川省成都市中国（四川）自由贸易试验区成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于集成电路领域，用于对晶圆切割后的芯片(Die)边缘是否有损坏进行实时监测和上报告警。本发明在芯片切割前沿芯片边缘设置芯片边缘走线，芯片边缘走线包括串联在一起的电阻和金属线；芯片边缘由一段芯片边缘走线环绕，或者由多段芯片边缘走线接力环绕；芯片切割后检测芯片边缘走线的通断，如果芯片边缘走线断开则可知设置该芯片边缘走线的芯片边缘损坏。采用本发明可以及时判别由晶圆切割过程或者使用过程中的热、应力等原因造成的芯片物理损坏，感知芯片边缘是否有断裂。以便于进行筛选、更换芯片等处理。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 边缘 损坏 检测 方法 电路 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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