[发明专利]背板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 202010097212.1 | 申请日: | 2020-02-17 |
公开(公告)号: | CN113270437A | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 李沛;孙海威;翟明;禹璐;常康乐;李金鹏;曹鹏军;浩育涛;张树柏;王硕;秦沛;高泽文;张亚莉 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 佘新育 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本申请提供了一种背板及其制备方法、显示装置,涉及显示技术领域,能够提高背板的出光率,降低背板的生产成本和功耗。其中的背板,包括:基板,基板包括电路结构层。第一反射层,第一反射层设置于基板的承载面;第一反射层包括间隔设置的多个通孔。多个发光二极管芯片;多个发光二极管芯片中的一个发光二极管芯片位于多个通孔中的一个通孔内,且发光二极管芯片与电路结构层电连接;电路结构层用于驱动发光二极管芯片发光。多个光学结构,多个光学结构中的一个光学结构覆盖多个发光二极管芯片中的一个发光二极管芯片的出光面,且与发光二极管芯片的出光面直接接触。 | ||
搜索关键词: | 背板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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