[发明专利]用于智能卡的导电迹线设计

摘要

一种用于组装智能卡的引线框架由具有相对的第一主表面和第二主表面的基板形成。管芯收容区域在所述基板的所述第一主表面中形成并且被导电通孔包围。导电涂层在所述基板的所述第二主表面上形成并且被图案化以在所述导电通孔上形成电接触焊盘。导电迹线在所述基板的所述第一主表面上形成。所述导电迹线在至少两个相邻通孔之间延伸并且部分地包围所述至少两个相邻导电通孔，从而在所述迹线的包围所述通孔的部分中形成间隙。集成电路芯片与所述导电通孔之间的电连接在所述间隙上延伸。所述间隙防止所述电连接与所述导电迹线发生意外接触。