[发明专利]一种SMP压配连接器装配工具有效
| 申请号： | 202010083681.8 | 申请日： | 2020-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN111318997B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 曹洪志;唐飞熊;崔新立;林晨阳 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | B25B27/02 | 分类号： | B25B27/02 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 李想 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SMP压配连接器装配工具，涉及SMP压配连接器领域，包括压配头，所述压配头的一端设有孔，所述孔可为通孔或盲孔，其大小根据SMP压配连接器直径和其法兰直径大小确定，压配头能刚好卡住SMP压配连接器法兰，所述孔通过间隙配合的方式与压配连接器的接线端装配，并与压配连接器的法兰过盈配合，所述压配头上设有缺口，与SMP压配连接器连接的柔性射频电缆能沿着压配头的缺口逐渐弯曲让位，用于让位压配连接器的线缆。通过压配头固定SMP压配连接器及与其连接的电缆，采用静压方式施加压力，以将SMP压配连接器快速压入安装板圆孔中，相比于传统方式提高了装配的质量和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smp 连接器 装配 工具 | ||
【主权项】：
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