[发明专利]半导体封装件在审
申请号: | 202010082188.4 | 申请日: | 2020-02-07 |
公开(公告)号: | CN112786543A | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 松本学 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L25/07;H01L23/367;H01L23/28;G11C7/04 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 万利军;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 实施方式提供能够提高可靠性的半导体封装件。实施方式的半导体封装件具备:基板,具有第1面;至少一个存储器芯片,包括设置于第1面上的第1存储器芯片;控制器芯片,从存储器芯片分离地设置于第1面上,能够控制第1存储器芯片;密封部件,将第1存储器芯片和控制器芯片密封;以及第1部件,覆盖控制器芯片的周围的至少一部分,导热率比密封部件低。 | ||
搜索关键词: | 半导体 封装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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