[发明专利]切割后硅棒的脱胶装置和方法有效
| 申请号： | 202010079080.X | 申请日： | 2020-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN111318500B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 陈建铭;卢健平 | 申请（专利权）人： | 徐州鑫晶半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B3/08;B08B3/12;B08B3/10;B08B13/00;B08B1/02;B08B3/14;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 肖阳 |
| 地址： | 221004 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了切割后硅棒的脱胶装置和方法，装置包括：清洗单元和脱胶分片单元，清洗单元上设有喷淋组件；脱胶分片单元设在清洗单元的下游，脱胶分片单元内设有加热组件和热水，脱胶分片单元上方设有承载组件，承载组件包括间隔设置的推板和护板，推板和护板沿切割后硅棒的长度方向设在其两端，护板能够沿切割后硅棒的长度方向移动，护板包括相连的护板部和分隔部，护板部上开设有沿切割后硅棒的长度方向贯穿的开口，与机械手臂相连的吸盘经开口与切割后硅棒的端部接触，分隔部设在护板部上靠近推板的一侧的上端部，分隔部与护板部之间形成容纳间隙，脱胶分片单元进一步包括雾化喷淋组件，雾化喷淋组件设在容纳间隙上方。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 后硅棒 脱胶 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于徐州鑫晶半导体科技有限公司，未经徐州鑫晶半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010079080.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
