[发明专利]半导体模块的制造方法和组装治具套件在审
| 申请号： | 202010078985.5 | 申请日： | 2020-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN111710610A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 井山浩一郎 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 杨敏;金玉兰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供用于制造半导体模块的治具。提供一种制造方法，其是具有半导体芯片的半导体模块的制造方法，具备如下步骤：将多个电路基板载置于载置用托盘；将多个第一独立治具载置于第一托盘治具上；通过将第一托盘治具载置于载置用托盘上，从而将多个第一独立治具载置于多个电路基板；以及通过多个第一独立治具确定与半导体芯片的载置面平行的平行方向上的位置，而将半导体芯片搭载于多个电路基板中的每个电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 制造 方法 组装 套件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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