[发明专利]一种铝围坝金属基板印制电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202010074285.9 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN111182728A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 刘早兰;邱成伟;王晓槟;李小海 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种铝围坝金属基板印制电路板的制作方法，包括以下步骤：铝围坝与金属基板印制板铆合→压合→控深铣→揭掉多余铝基→铣板→成品清洗→出货检验→包装；主要应用于医疗杀菌灯的铝围坝金属基板印制电路板。本发明通过在保留四角连接位前提下进行围坝初加工，连接位分两次控深铣，然后丝印导热树脂并预固化，在压合前对铝基板工作边进行V‑cut以减少与金属基印制板压合时应力释放导致的围坝被拉扯掉问题，压合后对铝围坝四角连接位控深铣，然后揭掉多余铝材。通过本发明方法制作的铝围坝形状、尺寸，与金属基板印制板结合力等均符合品质要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝围坝 金属 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州中京电子科技有限公司，未经惠州中京电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010074285.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
