[发明专利]一种新型LED封装载板激光打通孔的制作方法在审
| 申请号： | 202010074229.5 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN111203650A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 曾宪悉;叶汉雄;黄生荣;刘德威 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/60 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种新型LED封装载板激光打通孔的制作方法，包括以下步骤：S1.产品前期设计准备；S2.激光加工前处理：进行激光打孔前需先走棕化前处理流程；S3.激光加工工艺：以定位孔定位，激光钻孔TOP面；以定位孔定位，激光钻孔Botom面。本发明改善了由于板厚较厚，孔非常密集，采用机械钻孔无法解决0.1mm的钻孔的精度问题及断针问题；同时采用镭射钻孔则无法解决厚板的钻透及孔型问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 装载 激光 打通 制作方法 | ||
【主权项】：
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