[发明专利]一种LED电子显示屏的封装基板制作方法有效
| 申请号： | 202010074224.2 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN111263518B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 邱成伟;叶汉雄;李小海;刘德威 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/04;H05K3/06 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED电子显示屏的封装基板制作方法，包括以下步骤：开料→钻孔加工→VCP电镀→压合棕化→阻焊塞孔→烘烤固化→树脂研磨→外层干膜→蚀刻→外层AOI检查→阻焊→阻焊固化→喷砂→电镀镍银金→CNC数控成型→成品清洗→终检→可靠性→包装。通过本发明加工方法，可保证钻孔孔位精度±0.05mm，量产生产之产品通过焊锡性、冷热冲击、耐热冲击和邦定金线、金球推力测试合格。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 电子显示屏 封装 制作方法 | ||
【主权项】：
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