[发明专利]一种半导体设备及其晶圆传输腔室和晶圆传输方法在审
| 申请号： | 202010071454.3 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN111261565A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 张德群;陈国动 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人： | 孙向民;廉莉莉 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体设备及其晶圆传输腔室和晶圆传输方法，其中晶圆传输腔室包括，抽气组件，用于从所述腔室本体中抽气；标记检测组件，位于所述腔室本体中，用于检测晶圆上的对准标记；定位校准组件，位于所述腔室本体中，用于承载晶圆，带动晶圆旋转，并在所述标记检测组件检测到所述对准标记后，逐渐停止旋转，使晶圆停止在一预设位置处。本发明的有益效果在于，在对晶圆传输腔室抽真空的过程中通过标记检测组件检测晶圆的对位标记，通过定位校准组件实现对晶圆的定位校准，将原来分步进行的步骤(晶圆定位校准和腔室抽真空)合并在一个步骤中同时进行，缩短了晶圆的传输时间，提高了机台的使用效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 及其 传输 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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