[发明专利]一种驱动IC取芯片的方法有效
| 申请号： | 202010071391.1 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN111261533B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 李鹏云;刘国庆;严卫华 | 申请（专利权）人： | 苏试宜特（上海）检测技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 季辰玲 |
| 地址： | 201100 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种驱动IC取芯片的方法，驱动IC包括芯片、覆于芯片表面的PI保护层及覆于PI保护层表面的胶体，方法包括如下步骤：将驱动IC置于不高于50℃的发烟硝酸中静置一段时间后取出；将从发烟硝酸中取出的驱动IC置于二胺试剂中浸泡，直至完全清除芯片上的PI保护层和胶体后取出芯片。本方法通过将传统的沸腾发烟硝酸换成微温发烟硝酸，降低其与胶体的反应速率，防止因胶体收缩变形进而拉扯柔性线路板上的金属走线并带动金凸块脱落的现象；通过能够溶解覆于芯片表面的PI保护层的二胺试剂对芯片做进一步清洁，使PI保护层及胶体被完全清除，得到干净的芯片；通过对发烟硝酸及二胺试剂的温度及静置时间等的进一步限定，保证在尽可能短的时间内将芯片完好无损的清洁干净。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 驱动 ic 芯片 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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