[发明专利]半导体组件在审
| 申请号： | 202010070346.4 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN113224025A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 罗正玮;张介斌;黄凯易;叶达勋 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 刘丹 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明揭露了一种半导体组件，包含一第一走线、一第二走线以及一第三走线。该第一走线、该第二走线及该第三走线各为连续且等电位的走线。该第一走线、该第二走线及该第三走线仅使用一半导体结构的两个导体层。于该第一走线、该第二走线及该第三走线的一交叉区间内，该第一走线与该第二走线交叉一次，该第一走线与该第三走线交叉一次，且该第二走线与该第三走线交叉一次。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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