[发明专利]用于外延设备的基座以及外延生长设备有效
申请号: | 202010067413.7 | 申请日: | 2020-01-20 |
公开(公告)号: | CN111235551B | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 盛方毓 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;C23C16/455 |
代理公司: | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人: | 孙向民;廉莉莉 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开一种用于外延设备的基座以及外延生长设备,基座为圆盘状,在基座的上表面开设有凹槽,凹槽包括凹槽底面和凹槽侧壁;基座上开设有多个自基座的底面向上延伸至凹槽侧壁上的气道;气道的进气口开设在基座的底面上,气道的出气口开设在凹槽侧壁上。气流能够从基座底面的进气口进入,并从凹槽侧壁靠近晶圆边缘区域的出气口排出,改变基座上晶圆边缘位置的气流,稀释晶圆边缘区域的反应气体的浓度,使边缘处生长速率降低,从而降低晶圆边缘厚度,改善晶圆边缘的厚度均匀性。 | ||
搜索关键词: | 用于 外延 设备 基座 以及 生长 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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