[发明专利]铜铝接头电阻焊焊接工艺在审

专利信息
申请号: 202010065148.9 申请日: 2020-01-20
公开(公告)号: CN113134708A 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 范国光;高仁山;庆艳飞 申请(专利权)人: 常州市万康电子有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;B23K33/00
代理公司: 常州市华信天成专利代理事务所(普通合伙) 32294 代理人: 钱锁方
地址: 213000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于铜铝接头技术领域,具体涉及铜铝接头电阻焊焊接工艺,包括以下步骤:S1.选取内外径一致的铜管、铝管,挤压成型铜管的连接端、铝管的锥形连接腔;S2.在铜管的锥形焊接面上挤压出多道凸筋,在铝管的锥形连接腔腔壁处挤压成型多道凹槽,凸筋与凹槽结构结构配合;S3.在铜管锥形焊接面与铜管管体相接处通过磨削加工出铜管配合槽,在铝管锥形连接腔的外壁通过磨削加工出铝管配合槽,铝管配合槽延伸至铝管管身上;S4.将铜管套设在固定电极上,将焊接套套设在锥形焊接面外部,将铝管与铜管进行装配,对焊接套处喷砂氮气保护,对电极进行通电焊接,焊接后得到铜铝接头,铜铝接头的质量好,焊接处牢固、密封性好,具有较长的使用寿命。
搜索关键词: 接头 电阻 焊接 工艺
【主权项】:
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