[发明专利]电感器及其制造方法，封装模块及其制造方法在审
| 申请号： | 202010064374.5 | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN111161941A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 代克;危建;颜佳佳 | 申请（专利权）人： | 南京矽力杰半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/08 | 分类号： | H01F27/08;H01F27/28;H01F27/30;H01F27/34;H01F27/36;H01F41/00;H01L23/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210042 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电感器及其制造方法以及一种封装模块及其制造方法，所述电感器包括磁芯，以及绕组，包括绕组外圈和位于所述绕组外圈内部的绕组中柱；其中，所述绕组中柱被所述磁芯围绕，所述磁芯被所述绕组外圈包裹，使得所述磁芯的上表面裸露。因为所绕组外圈包裹着所述磁芯，则所述绕组的截面积变大，电流流过所述绕组的面积增大，从而减小了电感器的电流阻抗，导致电感的损耗变小。另外，所述电感器的气隙被所述绕组包围，当所述电感器应用于高频场合时，不会对外产生电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 电感器 及其 制造 方法 封装 模块 | ||
【主权项】：
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