[发明专利]一种用于倒装焊的液压装置有效
| 申请号： | 202010064151.9 | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN111390465B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 黄立;金迎春;刘斌;周文洪 | 申请（专利权）人： | 武汉高芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 郑飞 |
| 地址： | 430205 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于倒装焊的液压装置，包括下压装置，下压装置包括装置主体及安装板；装置主体内设有用于盛装高压液体的空腔及多滑道，各滑道位于空腔下侧，安装板的上表面设有多个压力柱，各压力柱滑动于各滑道内，空腔内可通入高压液体推动各压力柱向下运动。本发明根据液压的等压强原理以及分散的压力柱替代整块的高平整度高硬度的夹具，压力均匀地分散到每一根压力柱，且不受样品表面高低形貌影响，从而最终材料表面各个区域压力也相同，凸点形变和互连效果能保持一致。倒装焊互连效果不会因材料平整、颗粒污染等产生局部过压或欠压的问题；高度自适应作用使倒装焊可以完全不需要找平，省去了设备高精度万向头的成本，同时提高倒装焊效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 倒装 液压 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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