[发明专利]半导体晶圆的安装方法和半导体晶圆的安装装置在审
| 申请号： | 202010061259.2 | 申请日： | 2015-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111261590A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 山本雅之;奥野长平 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供用于跨着在背面形成有环状凸部的半导体晶圆的该背面和环框地精度良好地粘贴支承用的粘合带的半导体晶圆的安装方法和半导体晶圆的安装装置。在使粘贴于环框(f)的粘合带(T)和晶圆(W)的背面接近并相对的状态下，将半导体晶圆(W)容纳并保持于一对罩中的一个罩并利用两罩夹持粘合带(T)而形成腔室。使腔室内的由粘合带(T)分隔而成的两个空间之间产生压力差，并且，一边加热粘合带(T)一边使该粘合带(T)凹入弯曲，从而将该粘合带(T)粘贴于晶圆(W)的背面。在消除压力差和停止加热之后，一边对粘合带(T)进行再加热一边将粘合带(T)粘贴于晶圆(W)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 安装 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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