[发明专利]电路板层偏判断方法有效
| 申请号： | 202010056264.4 | 申请日： | 2020-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN111182746B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 侯露璐;王振鹏;李秀娟;周俊杰 | 申请（专利权）人： | 信泰电子（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710119 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板层偏判断方法，涉及电路板生产的技术领域，旨在解决现有方法在检测层偏时，只能够判断出是否有层偏，却不能具体得出层偏量的问题。电路板层偏判断方法包括制作标记圆环‑压合‑层偏检测‑分类，该方法能够具体得出电路板的层偏量数据，便于根据该数据对电路板进行后续处理；电路板整版结构，包括多个均匀排列的单板区域和设于单板区域四周的裁切区域，标记圆环位于裁切区域内，该结构具有提高检测效率，并避免损伤电路板单板的有益效果；偏位电路板处理方法，包括全偏电路板处理和半偏电路板处理，该方法根据电路板整版的层偏量数据进行电路板的分类处理，减少了电路板的浪费，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 判断 方法 | ||
【主权项】：
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