[发明专利]一种绝缘片、包含其的印制电路板、半导体装置和埋入式元器件在审
| 申请号： | 202010055623.4 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN113141702A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 刘东亮;张江陵;陈飞 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种绝缘片、包含其的印制电路板、半导体装置和埋入式元器件，包括依次设置的保护层、绝缘树脂层和支撑层；其中，所述保护层与所述绝缘树脂层的第一粘结力为0.1‑0.4N/mm；所述支撑层与所述绝缘树脂层的第二粘结力为0.2‑0.8N/mm，且所述第二粘结力大于所述第一粘结力，所述第二粘结力与所述第一粘结力差值不小于0.1N/mm。本发明通过选择特定的保护层和支撑层，可以很好地保护中间的绝缘树脂层，而且使最后得到的绝缘树脂层与外层分离的同时不会影响绝缘树脂层的应用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 包含 印制 电路板 半导体 装置 埋入 元器件 | ||
【主权项】：
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