[发明专利]一种手动点胶贴片机无损贴装凝胶盒中芯片的工装及方法在审
| 申请号： | 202010055289.2 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN111132539A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 华巍;杨德原;周运海;原辉;马杨 | 申请（专利权）人： | 安徽博微长安电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 合肥市上嘉专利代理事务所(普通合伙) 34125 | 代理人： | 叶洋军;郭华俊 |
| 地址： | 237010 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种手动点胶贴片机无损贴装凝胶盒中芯片的工装及方法，该工装包括载物台、位于载物台一角的真空吸附台、以及位于载物台底面的支撑台，其中，所述真空吸附台具有贯穿所述载物台且延伸至载物台背面的螺纹直通管，所述真空吸附台用于吸附所述凝胶盒。与现有的专门从凝胶盒中将芯片夹取到载物盒中、再进行贴装的方法相比，本发明利用自制的贴片工装，直接从凝胶盒中拾取芯片进行贴装替代使用镊子将芯片从凝胶盒中拾取到载物盒再进行贴装的过程，避免了拾取芯片过程中可能造成的芯片损伤，降低了的生产成本，且简化了芯片贴装流程，操作方便，大幅提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手动 点胶贴片机 无损 凝胶 芯片 工装 方法 | ||
【主权项】：
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