[发明专利]一种改善镁合金CMT增材制造熔敷层表面性能的方法在审
| 申请号： | 202010054530.X | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN113210909A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 申俊琦;甄亚辉;毕极;胡绳荪 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | B23K28/02 | 分类号： | B23K28/02;B23K20/12;B23K9/16;B23K9/28;B33Y10/00;B33Y70/00;G01N3/40 |
| 代理公司： | 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 | 代理人： | 王秀奎 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种改善镁合金CMT增材制造熔敷层表面性能的方法，采用CMT工艺制备镁合金熔敷层，对其进行搅拌摩擦处理，加工时搅拌头后倾，手动调控搅拌头轴肩下压量，处理后的熔敷层质量良好且表面无凹槽、裂纹等缺陷。搅拌头的高速转动可以使搅拌区组织在大的应变和一定温度下发生动态再结晶，晶粒进一步细化，第二相也发生剧烈的破碎和溶解，组织的均匀化程度和表面硬度大幅提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 镁合金 cmt 制造 熔敷层 表面 性能 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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