[发明专利]一种改善镁合金电弧增材制造润湿性的方法在审
| 申请号： | 202010054528.2 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN113210807A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 申俊琦;毕极;甄亚辉;胡绳荪 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | B23K9/16 | 分类号： | B23K9/16;B23K9/133;B23K9/28;B23K9/32;B08B3/08;B33Y10/00;B33Y70/00 |
| 代理公司： | 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 | 代理人： | 王秀奎 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种改善镁合金电弧增材制造润湿性的方法，以冷金属过渡焊作为焊接设备，使用冷金属过渡焊焊枪为增材制造过程提供热源，焊枪与工件表面保持垂直，外加摆动形式采用三角摆动。本发明通过CMT焊接工艺外加摆动的方法制备的镁合金单层多道结构，成形良好，表面平整，彻底解决了根部未熔合的问题，很大程度上改善了镁合金CMT增材制造的润湿性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 镁合金 电弧 制造 润湿 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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