[发明专利]一种拓扑优化结构陶瓷基体与镍基高温合金一体化构件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010053873.4 申请日: 2020-01-17
公开(公告)号: CN111230076A 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 王富;方颜;杨强;徐文梁;李涤尘 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: B22D23/04 分类号: B22D23/04;B22C9/02;C04B35/057;C04B35/565
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 马贵香
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种拓扑优化结构陶瓷基体与镍基高温合金一体化构件及其制备方法,制备具有抗水化性能的氧化钙基陶瓷铸型;将陶瓷基体放置在氧化钙陶瓷铸型的底部空间,利用二氧化锆纤维棉对陶瓷基体四周与铸型之间进行密封;在氧化钙基陶瓷铸型开口处设置氧化钙漏斗并用纯镍堵头将漏斗的出口封堵,将固态的镍基高温合金置于漏斗中;在真空环境下对氧化钙基陶瓷铸型进行加热,先使镍基高温合金相变为液态,之后使纯镍堵头熔化,液态的镍基高温合金下落至陶瓷基体上,液态的镍基高温合金填充于陶瓷基体拓扑结构中,液态的镍基高温合金凝固,得到复合构件。本发明能够解决金属液滴在重力作用下不能完全充型复杂结构以及凝固影响表面质量问题。
搜索关键词: 一种 拓扑 优化结构 陶瓷 基体 高温 合金 一体化 构件 及其 制备 方法
【主权项】:
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