[发明专利]印制电路板和印制电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202010053291.6 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN113141706A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 唐金彪;江民权;徐朝晖 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 汪海屏 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印制电路板和印制电路板的制作方法，印制电路板包括：第一印制电路板本体，设有第一配合部；第二印制电路板本体，相对于第一印制电路板本体并列设置，并设有第二配合部；其中，第一配合部和第二配合部相互配合，以使得第一印制电路板本体和第二印制电路板本体相互连接。通过印制电路板的制作方法可以按需要的长度制出印制电路板，克服了设备加工制出整体结构的印制电路板不能满足一定长度要求的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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