[发明专利]一种单组分低卤素100℃快速固化片式元器件贴装胶在审
| 申请号： | 202010052763.6 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN111154443A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 白新盛 | 申请（专利权）人： | 天津瑞宏汽车配件制造有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人： | 李美英 |
| 地址： | 300385 天津市西*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种单组分低卤素100℃快速固化片式元器件贴装胶。所用材料及重量百分比是：低氯环氧树脂：30～60%，低卤稀释剂5～10%，增韧剂5～10%，固化剂5～15%，固化促进剂6～10%，润湿分散剂1～3%，触变剂5～8%，填料10～20%，颜料1～3%。上述成分配制后经三辊研磨机研磨、行星搅拌充分搅拌均匀后再经过抽空、过滤制成。本发明制造的单组分低卤素100℃快速固化，胶液在20℃下贮存期大于3个月，卤素含量低于800ppm，粘接强度大于10Mpa，绝缘电阻大于10 |
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| 搜索关键词： | 一种 组分 卤素 100 快速 固化 元器件 贴装胶 | ||
【主权项】：
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