[发明专利]用于集成电路制造的低卤素低收缩率环氧树脂液体封装料在审
| 申请号： | 202010052059.0 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN111205801A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 谢红娜 | 申请（专利权）人： | 天津瑞宏汽车配件制造有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人： | 李美英 |
| 地址： | 300385 天津市西*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种用于集成电路制造的低卤素低收缩率环氧树脂液体封装料。按重量百分比为：低氯环氧树脂30～40%，有机硅改性环氧树脂5～10%，增韧剂12～28%，固化剂5～10%，促进剂3～6%，触变剂4～8%，填料，22～35%，润湿剂1～2%，消泡剂1～2%，颜料1～2%配制而成。本发明是一种便于施工的低粘度保形性好的液体封装料，可再120℃左右0.5～1小时固化，固化后的封装料，卤素含量小于800ppm，固化收缩率小于2%，绝缘电阻大于10 |
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| 搜索关键词： | 用于 集成电路 制造 卤素 收缩 环氧树脂 液体 装料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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