[发明专利]用于注塑包封电子模块的方法和模具以及注塑包封的电子模块在审
| 申请号： | 202010051570.9 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN111469341A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 马尔科·克尼尔;托马斯·戴希勒;克里斯托夫·席科拉 | 申请（专利权）人： | ZF腓德烈斯哈芬股份公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/26;H05K5/06;B29L31/34 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李骥;贾翼鸥 |
| 地址： | 德国腓德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于注塑包封电子模块的方法和模具以及注塑包封的电子模块。电子模块(1)具有第一子模块(2)和第二子模块(3)，模具具有第一模具部分(5)和第二模具部分(6)以及借助第一模具部分(5)和第二模具部分(6)形成的模腔，其中，在注塑包封期间，第一子模块(2)和第二子模块(3)支撑在模具上并以互不接触地空间间隔的限定方式保持在模腔中。模具具有第一模具部件(5)和第二模具部件(6)，第一模具部分(5)具有第一形状表面区段(11)和超出第一形状表面区段(11)的至少一个第一支撑区段(12)，并且第二模具部分(6)具有第二形状表面区段(13)和超出第二形状表面区段(13)的至少一个第二支撑区段(14、15)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 注塑 电子 模块 方法 模具 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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