[发明专利]一种匀光出光显示COB、GOB封装方法在审
申请号: | 202010050213.0 | 申请日: | 2020-01-17 |
公开(公告)号: | CN111223847A | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 李革胜 | 申请(专利权)人: | 东莞芯电光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/58 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种匀光出光显示COB、GOB封装方法,具体涉及LED封装技术领域,在COB模组或GOB模组表面加设一层表面经光学处理的光学薄膜,所述光学薄膜上设有多个与点光源相对应的光学透镜,所述光学透镜与点光源相贴合的表面设置有螺纹槽,所述光学透镜边缘设有与点光源表面相配合的包覆槽,通过此光学薄膜将串扰光集中收集,消除首次封装造成的封装体结构误差,减少模组间的光程差和色差。本发明通过采用光学薄膜置于COB模组或GOB模组表面,且光学薄膜带有光学透镜,使封装体内部点光源发出的光被重新分配,使得模组发出的光更加均匀,出光效率更高消除首次封装造成的封装体结构误差,减少模组间的光程差和色差。 | ||
搜索关键词: | 一种 匀光出光 显示 cob gob 封装 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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