[发明专利]一种新型电子封装高硅铝合金及其制备方法在审
| 申请号： | 202010044902.0 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111020308A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 周东帅;百志好;汤大龙 | 申请（专利权）人： | 苏州先准电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C21/04 | 分类号： | C22C21/04;C22C1/03;C22F1/043;C21D10/00 |
| 代理公司： | 无锡坚恒专利代理事务所(普通合伙) 32348 | 代理人： | 杜兴 |
| 地址： | 215600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种新型电子封装高硅铝合金，按质量百分比计，高硅铝合金的成分为：Sc 0.1～0.5%、Si 15～40%、Mg 0.25～0.45%、Mo 0～1%、其余为Al。本发明通过对高硅铝合金进行了钪变质和激光表面复合处理技术，提高高硅铝合金力学性能、耐磨性和抗疲劳性能。本发明还公开了一种新型电子封装高硅铝合金的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电子 封装 铝合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州先准电子科技有限公司，未经苏州先准电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010044902.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：天然气管道泄漏用密封装置
- 下一篇：一种可用于广告宣传的柜台门架
