[发明专利]一种图形化、蚀刻、显示面板的制作方法及显示面板有效
| 申请号： | 202010043251.3 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN111243945B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 张波;王中来;刘晓佳;李柯;王瑞瑞;杨大伟 | 申请（专利权）人： | 合肥维信诺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;G03F7/00 |
| 代理公司： | 广东君龙律师事务所 44470 | 代理人： | 丁建春 |
| 地址： | 230001 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种图形化、蚀刻、显示面板的制作方法及显示面板，该图形化方法包括在待蚀刻膜层的至少一待曝光区域内形成反射块；在待蚀刻膜层上形成光阻层，光阻层覆盖待蚀刻膜层同时包裹反射块；对光阻层进行曝光处理；其中，反射块表面至少包括两个出光方向不同的反射区域，用于将相同方向的入射光向不同方向反射至光阻层。通过上述方式，本申请能够提高曝光精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 图形 蚀刻 显示 面板 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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