[发明专利]直流故障阻断能力等效全桥子模块的MMC子模块拓扑结构在审

专利信息
申请号: 202010042957.8 申请日: 2020-01-15
公开(公告)号: CN111200366A 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 孟永庆;邹艺超;王海波;李锦;孔颖;杜正春 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00;H02H7/12;H02J3/36
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 房鑫
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种直流故障阻断能力等效全桥子模块的MMC子模块拓扑结构,包括第一输出端、第二输出端、第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管、第五晶体管、第六晶体管、第一二极管、第二二极管、第三二极管、第四二极管、第五二极管、第六二极管、第七二极管、第八二极管、第一稳压电容及第二稳压电容,其中,第一稳压电容、第一晶体管、第二晶体管、第一二极管及第二二极管组成第一半桥子模块;第二稳压电容、第三晶体管、第四晶体管、第三二极管及第四二极管组成第二半桥子模块,该结构具备等同于全桥子模块的直流故障阻断能力,能够在发生直流故障时有效阻断故障电流,且成本较低。
搜索关键词: 直流 故障 阻断 能力 等效 全桥子 模块 mmc 拓扑 结构
【主权项】:
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