[发明专利]一种填充玻璃转接板通孔的双电源双阳极电镀装置及方法有效
| 申请号： | 202010042855.6 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN111155154B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 谢怡彤;吴珊珊;李明 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | C25D5/54 | 分类号： | C25D5/54;C25D3/38;C25D5/18;C25D17/10 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 贺姿;胡晶 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种填充玻璃转接板通孔的双电源双阳极电镀装置，包括电镀槽、第一阳极、第二阳极、第一电源及第二电源，第一阳极和第二阳极放置于电镀槽内，且布设于玻璃转接板的两侧，第一电源的正极与第一阳极连接，第二电源的正极与第二阳极连接，第一电源及第二电源的负极均与玻璃转接板连接，本发明通过设置双阳极双电源电镀，对通孔两端同时进行电镀填充，从而达到对通孔的高效率填充，特别是针对通孔为斜孔的情形，调节第一电源与第二电源的电流大小来分别改变转接板斜孔两侧的电流密度，进而调节转接板斜孔两侧的电镀速率，从而达到对斜孔的高效率无孔洞填充。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 填充 玻璃 转接 板通孔 双电源 阳极 电镀 装置 方法 | ||
【主权项】：
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