[发明专利]高强度均热板及其制备方法、电子设备有效
申请号: | 202010038900.0 | 申请日: | 2020-01-14 |
公开(公告)号: | CN111163621B | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 靳林芳;刘用鹿;牛臣基;刘佳驹 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种高强度均热板及其制备方法、电子设备,其中,高强度均热板包括壳体,壳体包括第一盖板及第二盖板;第一盖板与第二盖板密封连接形成密封腔体,密封腔体内部为负压环境,且设有冷却介质;及毛细结构,毛细结构设置于密封腔体内;第一盖板和/或第二盖板的材质为高强度复合材料,高强度复合材料包括至少一层第一材料层及至少一层第二材料层,第一材料层的材质为不锈钢、钛金属、钛合金、钨金属、钨合金、铬金属或铬合金中的任意一种,第二材料层的材质为铜或铜合金。本申请实施例提供的高强度均热板及手机,能够在保证均热板轻薄化的同时保证其结构强度,避免长期使用中受外力均热板变形引发显示或电池安全问题。 | ||
搜索关键词: | 强度 均热 及其 制备 方法 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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