[发明专利]用于面内运动式微机电系统器件的三维圆片级封装结构

摘要

本发明涉及一种用于面内运动式微机电系统器件的三维圆片级封装结构，属于微机电系统封装技术领域。该封装结构包括封装微机电系统器件与封盖层两层结构，两层结构键合在一起形成密封的封装结构。在此封装结构中，利用一层金属凸点结构，同时起到密封、机械支撑以及电学连接的作用，且本发明中封装结构的封盖无需加工空腔，可以简化加工工艺。本发明提出的封装结构采用了垂直引线的方式，缩短了连接线长度，便于减小封装体积。与已有技术中的其他形式三维封装相比，本发明利用一层金属凸点结构在构成密封圈结构的同时实现电学连接与机械支撑，且无需在封盖刻蚀深腔结构，可以简单有效地实现器件的三维封装。