[发明专利]高位组框一体设备在审
申请号: | 202010034550.0 | 申请日: | 2020-01-14 |
公开(公告)号: | CN111129231A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 李新德;黄曰龙;贺红峰;姜中周 | 申请(专利权)人: | 苏州晟成光伏设备有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/048 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明揭示了高位组框一体设备,包括用于传送料片至组装中心位置的上料装置,设于组装中心位置周向的用于规整微调料片位置的四边归正装置,升降移动定位顶出料片的升降装置,以及设于料片周向的若干侧边推进装置;侧边推进装置包括移动地侧推板、设于侧推板上的压料气缸组,压料气缸组压紧边框使其胶槽与料片的侧边相对应,侧推板移动推进,边框的胶槽与料片的侧边进行粘合组装。本发明实现了准确定位边框和料片,组合到位减少溢胶问题。 | ||
搜索关键词: | 高位 一体 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的