[发明专利]一种圆晶片切割设备有效
| 申请号： | 202010031586.3 | 申请日： | 2020-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN111267255B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 梅文江 | 申请（专利权）人： | 精典电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 杭州知管通专利代理事务所(普通合伙) 33288 | 代理人： | 黄华 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片生产设备技术领域，且公开了一种圆晶片切割设备，包括旋转台，所述旋转台的上表面固定安装有行槽一，所述行槽一内部的一侧固定安装有步进电机一，所述行槽一的内部通过步进电机一活动安装有丝杠一，所述行槽一的上表面固定安装有行槽二，所述行槽二内部的一侧固定安装有步进电机二。该圆晶片切割设备，通过将两个设置成圆锥尖状的锥管放在切刀与圆晶片接触切割点的两侧切割线上，两个锥管之间的距离为圆晶片上两个晶元片的长度，使得切刀在对圆晶片切割过程中，能够杜绝贴在圆晶片背面薄膜本身具有的弹性的影响，能够固定所需切割位置两侧的平稳性，从而保证了圆晶片切割设备的切割成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 切割 设备 | ||
【主权项】：
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