[发明专利]柔性电路板贴合机在审
| 申请号： | 202010029659.5 | 申请日： | 2020-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN111132464A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 刘志新;彭博文;罗静霞 | 申请（专利权）人： | 深圳市耀德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 阎昱辰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及柔性电路板制造技术领域，尤其涉及一种柔性电路板贴合机，包括机座、下贴合部、上贴合部、驱动部及供电电路。下贴合部用于放置补强片及柔性电路板。上贴合部在贴合补强片时与下贴合部层叠设置。驱动部与机座连接，用于驱动上贴合部与下贴合部相向运动，以贴合补强片。供电电路将电力接入至上贴合部及下贴合部，使上贴合部及下贴合部发热，以对粘合剂加热，从而将补强片贴合至柔性电路板上。而且，上贴合部及下贴合部均发热，能够进一步将热量传导至补强片与柔性电路板之间的粘合剂，使得粘合剂受热更加均匀，以提升贴合质量。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 贴合 | ||
【主权项】：
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