[发明专利]一种混合集成光电芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 202010029417.6 | 申请日： | 2020-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN113109901A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 季梦溪;李显尧 | 申请（专利权）人： | 苏州旭创科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/122 | 分类号： | G02B6/122;G02B6/14;G02B6/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种混合集成光电芯片及其制作方法，该混合集成光电芯片包括：第一光电芯片和硅光芯片，第一光电芯片与硅光芯片的材料不同；该第一光电芯片包括至少一个第一波导，硅光芯片包括至少一个第二波导和安装凹槽；第一光电芯片安装于该安装凹槽内，第一波导与对应的第二波导光连接。本申请通过非键合的方式实现硅光芯片与其它材料芯片的集成，既解决了硅基调制器带宽不足的问题，同时最大限度地保留了硅光芯片在无源和有源器件集成方面的优势，提高了芯片的集成度；而且制作相对容易，可有效提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 集成 光电 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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