[发明专利]使用混合存储器立方体链路的互连系统及方法有效
| 申请号： | 202010026526.2 | 申请日： | 2015-05-01 |
| 公开（公告）号： | CN111190553B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 约翰·D·莱德尔 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | G06F3/06 | 分类号： | G06F3/06 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及使用混合存储器立方体链路的互连系统及方法，其中系统单芯片SoC装置包含用于传达本地存储器包及系统互连包的两个包化存储器总线。在数据处理系统的原位配置中，两个或两个以上SoC与一或多个混合存储器立方体HMC耦合。所述存储器包实现与给定SoC的存储器域中的本地HMC的通信。所述系统互连包实现SoC之间的通信及存储器域之间的通信。在专用路由配置中，系统中的每一SoC具有其自身的存储器域以寻址本地HMC，且具有单独系统互连域以寻址HMC集线器、HMC存储器装置或连接于所述系统互连域中的其它SoC装置。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 混合 存储器 立方体 互连 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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