[发明专利]基于半导体制冷的多级精密快速温度反馈控制系统在审
| 申请号： | 202010026154.3 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN111142594A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 魏巍;李加胜;黄小津;路傲轩;刘品宽 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24;G05B11/42 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 熊曦 |
| 地址： | 621000*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了基于半导体制冷的多级精密快速温度反馈控制系统，以解决对环境局部区域的温度场的温度及温度梯度实现高精度控制的问题，本发明采用PID控制，研制了一种可满足高精度、快速的温度反馈控制系统所述系统包括：控制器、半导体致冷器及其驱动电路、风扇及其驱动电路、铂电阻及其测温电路和腔体；铂电阻安装在腔体内，铂电阻测温电路用于测量铂电阻的温度信号，并将温度信号传递给控制器，控制器用于基于温度信号控制半导体致冷器驱动电路和风扇及驱动电路，半导体致冷器驱动电路驱动半导体致冷器对腔体内部进行温度控制，风扇及驱动电路驱动风扇对腔体内部进行温度控制。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 半导体 制冷 多级 精密 快速 温度 反馈 控制系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国工程物理研究院机械制造工艺研究所，未经中国工程物理研究院机械制造工艺研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010026154.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种主动式智能隧道监控防护系统
- 下一篇：贴片功率电感
