[发明专利]一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机

摘要

本发明公开了一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，其结构包括设备主体、工作箱、传动轴、控制面板、贴片装置、工作台。有益效果：利用防静电条与渗透板以及贴合环具有向外吹鼓的气流配合下，对晶圆边缘处膜做旋转式的捋动处理的同时，对其吹鼓气流以做薄膜与晶圆边缘的加固贴合，加强薄膜与晶圆边缘处的受力作用，避免边缘处膜相较于中部受力小而随其上翘，导致晶圆在减薄过程中被损坏，利用扣合机构对晶圆贴合在向下压实行贴膜的同时，通过捋扣槽板的配合，使得其贴膜盒与晶圆做被动式的矫正吻合，从而避免出现由于晶圆本身面呈较为光滑作用，在受到下压作用力时产生的滑动，进而使得膜与晶圆贴合不紧凑，导致内部产生有气泡的现象。