[发明专利]含有液体成分的电解质填充用陶瓷封装有效
| 申请号： | 202010022928.5 | 申请日： | 2020-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN111435652B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 宫路隆幸 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供在向在凹部内填充了液状的电解质时由该电解质引起的金属制的导体部分的腐蚀不易向所述凹部的外部扩展的陶瓷封装。含有液体成分的电解质填充用陶瓷封装具备：封装主体，其是层叠多个陶瓷层而成的，具有相对的表面和背面；凹部，其在该主体的表面开口，具有底面和侧面；多个电极焊盘，它们跨陶瓷层彼此之间的内层面和该凹部的底面地形成，该内层面是通过使该底面沿面方向延长而成的；以及多个外部连接端子，它们形成于主体的背面，电极焊盘具有俯视时为多边形的焊盘主体和沿着陶瓷层彼此之间的内层面形成的内侧部分，该内侧部分具有俯视时自焊盘主体朝向外侧突出的凸部，在该凸部与外部连接端子之间形成有贯穿陶瓷层的通路导体。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 液体 成分 电解质 填充 陶瓷封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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